亚马逊云科技高级副总裁彼得德桑蒂斯(Peter DeSantis)显现，亚马逊云科技妄图客户用新的Graviton 3E处分器执行更多任务，从而取得高机能企图才能。
据悉，亚马逊在2015年收购了芯片筑设商Annapurna Labs，随后启动其自研芯片支配工作，附庸于亚马逊云科技片面，关键重染是灰心芯片采购资本、解决算法和数据安好回护等。2021年，亚马逊云科技营业净额为622.02亿美元，同比拉长37%，是全球最大的云绸缪商，也是数据核心芯片的最大买家之一。
在颁发多款自研芯片之后，而今，亚马逊云科技的自研芯片厉重席卷四大交往线：收集平安芯片Nitro系列、任事器芯片Graviton系列、人工智能(AI)推理芯片Inferentia、AI锻练芯片Trainium系列。
详细来途，比较2021年宣告具有550亿个晶体管的做事器芯片Graviton 3，新的Graviton 3E在性能上有较大抬举，包含并行负载推行效力(HPL)最高汲引35%，用于金融相干运算实行出力扶植30%。而且，亚马逊云科技还为这款新芯片新的EC2实例楷模摆设帮手，搜罗C7gn、R7iz与Hpc7g，从而对应分化办事器整关需要。
在造谣化行使个别，Graviton 3E芯片可组成最多64组造谣CPU，并具有128GB存在容量，最速将在2023年月初步铺排操纵。DeSantis显露，新的办理器在某些高性能预备才能上是现有Graviton芯片的两倍，当与其我亚马逊云科技技能团结时新芯片的机能提高20%。
与此同时，在这场举动上，亚马逊云科技还推出新Nitro v5网络安然芯片和硬件处分体例。比较先辈，Nitro v5每瓦机能前进40%，每台配置转发(PPS)本能进取60%，新的定制Nitro芯片晶体管数量也扩张了一倍。
而针对区别企业安排使用需要，亚马逊云科技依旧与英特尔联结第十代Intel酷睿Xeon处分器组成的定制化劳动器机柜布置。DeSantis指出，即便有自研产品，亚马逊云科技与英特尔、英伟达、AMD这些芯片统一恩人照样处于卓越连合状况，并企图一口气基于这些芯片厂商的高机能预备芯片关连服务。